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제품소개

반도체용가스

반도체용 가스는 반도체의 특성을 만들기 위한 Doant, Etchant, Reactant, Reactant, Purge 가스 등으로 구분되며
그 종류가 다양하고 대부분 독성이며, 높은 순도를 요하며, LSL, LED, LCD 등과 같은 반도체 장치의 제조에 사용되는 가스를 말합니다.

이러한 반도체용 특수가스는 높은 가연성과 독성을 지니고 있어 극히 위험하기 때문에 생산, 검사, 운송시 고도의 관리가 요구됩니다.
㈜아이피티의 표준가스는 철저한 품질관리와 정밀분석법으로 고객의 요구에 부응하고 있습니다.

용도

  • 반도체 제조산업
  • 반도체 제조 연구용

반도체용
특수가스의 종류

Silicon Group
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분자식 한글명 영문명
SiH₄ 모노실란 Silane
Si₂H6 디실란 Disilane
SiF₄ 4불화규소 Silicon Tetrafluorosilane
SiCl₄ 4염화규소 Silicon Trichlorosilane
SiHCl₃ 3염화실란 Trichlorosilane
SiH₂Cl₂ 디클로로실란 Diclorosilane
Aresenic Group
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분자식 한글명 영문명
AsH₃ 알루신 Arsine
Phosphorus Group
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분자식 한글명 영문명
PH₃ 포스핀(인화수소) Phosphine
Boron Group
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분자식 한글명 영문명
B2₂H6 디보란 Diborane
BF₃ 3불화붕소 Boron trifluoride
BCl₃ 3염화붕소 Boron trichoride
BBr₃ 붕소 Trichlorosilane
Hydride Group
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분자식 한글명 영문명
GeH₄ 모노게르만 Monogermane
H₂Se 세렌화수소 Hydrogen Selenide
Halogen, Halogenide Group
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분자식 한글명 영문명
F₂ 불소 Fluorine
Cl₂ 염소 Chlorine
NF₃ 3불화질소 Nitrogen Trifluoride
SiCl₄ 6불화황 Sulfur Hexafluoride
SiHCl₃ 6불화텅스텐 Tungsten Hexafluoride
SiH₂Cl₂ 염화수소 Hydrogen Chloride
HF 불화수소 Hydrogen Fluoride
HBr 브롬화수소 Hydrogen Bromide
Hi 요화수소 Hydrogen Iodide
ClF₃ 3불화염소 Chlorine Trifluoride
Halogeno - Hydrocabon Group
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분자식 한글명 영문명
CHF₃ 3불화메탄 Trifluoromethane
CF₄ 4불화메탄 Tetragluoromethane
C₂F6 6불화에탄 Hexafluoroethane
C₃F8 8불화프로판 Perfluoropropane
C₄F8 8불화시키로 Octafluorrcyclobutane
CHCl₃ 클로폼  
Nitrogen Oxide Group
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분자식 한글명 영문명
N₂O 일산화질소 Nitrous Oxide
E.T.C. Group
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분자식 한글명 영문명
NH₃ 암모니아 Ammonia
CO₂ 이산화탄소 Corbon Dioxide
H₂S 황화수소 Hydrogen Sulfide
SiCl₄ 4염화규소 Silicon Trichlorosilane
SiHCl₃ 3염화실란 Trichlorosilane
Carrier Gases Group
Carrier Gases Group의 목록으로 분자식, 한글명, 영문명을 제공
분자식 한글명 영문명
H₂ 수소 Hydrogen
N₂ 질소 Nitrogen
O₂ 산소 Oxygen
He 헬륨 Helium
Ar 알곤 Argon
E.T.C.
E.T.C.의 목록으로 분자식, 한글명, 영문명을 제공
분자식 한글명 영문명
(CH₃O)₃PO 트리메틸파스메이트  
PF₃ 삼불화인  
CH₃F   Methyl Fluoride
CHClF₂ 염화2플루오르화메탄 Monochlorodifluoro methane
(CH₃O)₃B 트리메틸 보레이트 Trimethyl borate
POCl₃ 옥시염화인 Phosphorus oxychloride
PF5 오불화인 Phosphorus pentafluoride
CHF₃ 3플루오르화메탄 Methane trifluoride
(CH₃O)₃PO 트리메틸파스페이트  
(C₂H5O)₄Si 테트라에톡시실란 Tetraethhoxysiline
(C₂H5)₂Te 디에틸텔루라이드  
C₄F8 옥타플루오르싸이클로부탄  
Balance
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영문명 분자식
Arsine in Semiconductor Purity Background Gas AsH₃ / Ar, He, H₂, N₂ Balance
Diborane in Semiconductor Purity Background Gas B₂H6 / Ar, He, H₂, N₂ Balance
Phosphine in Semiconductor Purity Background Gas PH₃/ Ar, He, H₂, N₂ Balance
Silicon Tetrafluoride / Oxygen SCl₄/O₂ Balance
Halocarbon14/ Oxygen Mixtures SCF₄/O₂ Balance

주요 반도체용
특수가스의 종류
및 특성

주요 반도체용 특수가스의 종류 및 특성 내용으로 가스명, 화학식, 물중량, 냄새, 폭발범위, 독성(ppm), 부식성을 제공
가스명 화학식 물중량 냄새 폭발범위 독성(ppm) 부식성
실란 SiH₄ 32.118 불쾌한 냄새 자연발화-1.35∼ O 5 ×
알곤 Ar 39.944 무취 비가연성 ×   ×
아르신 AsH₃ 77.95 마늘냄새 가연성:5.1-78%      
삼플루오르화붕소 BF₃ 67.82 자극적 냄새 비연소성 O 0.3 O
삼염화붕소 BCl₃ 111.17 자극적 냄새 비사연성-      
디보란 B₂H6 138.012 무취 비연소성 ×   ×
사플루오르화탄소 CF₄ 88.01 무취        
염화2프루오르화메탄 CHClF₂ 86.5 무취 비연소성 O 1000  
3플루오르화 메탄 CHF₃ 92.45 불쾌한 냄새 지연성 O 0.1 O
디플루오메탄 CH₂F₂ 52 무취 자연발화-1.32∼29.3%      
메탄 CH₄ 16.043 무취 가연성:5.3-14%      
3플루오르화 염화믈 ClF₃ 92.5 자극적 냄새     0.14  
염소 Cl₂ 70.91 자극적 냄새     1  
사불화규소 SiF₄ 104.08 자극적 냄새 비연소성- O 2.5 (mgF/㎥) O
삼불화질소 NF₃ 71 무취 지연성 O 10 ×
육불화황 SF6 146.05 무취 비연소성 × 1000 ×
육불화텅스텐 WF6 279.84 자극적냄새 비연소성 O 2.5(mgF/㎥) O
3플루오르화 메탄 CHF₃ 92.45 불쾌한냄새 지연성 O 0.1 O
암모니아 NH₃ 17.03 자극적 냄새 지연성 -15.5-27 O 25 O
플루오르화염화물 ClF₃ 92.5 자극적 냄새     0.14  
일산화탄소 CO 28.01 무취 가연성:12.5-74%   50  
이산화탄소 CO₂ 44.01 무취     5000  
과플루오르화에탄 C₂F6 138.012 무취        
디메틸아연 (CH3)₂Zn 95.44 무취        
과플루오르화프로판 C3F8 188.02 무취        
트리메틸 알루미늄 (CH3)3Al 72.9       1  
트리메틸 보레이트 B(OCH3)3 103.8 이상한 냄새        
트리메틸파스페이트 PO(OCH3)3 140.1 상쾌한 향기        
옥타플루오르 싸이클로부탄 C₄F8 200.03 불쾌한 악취        
디에틸텔루 라이드 (C₂H5)2Te 185.72 불쾌한 냄새        
테트라에톡시실란 Si(OC2H5)₄ 208 상쾌한 향기 가연성:4.7-49%   100 ×
불소 F₂ 37.9968 무취     1  
게르만 G₂H₄ 76.64 자극적 냄새 가연성:2.28-100% O 0.2  
브롬화수소 HBr 80.92 자극적 냄새 비가연성-   3  
염화수소 HCl 36.46 자극적 냄새 비연소성 O 5 O
수소 H₂ 2.016 무취 가연성:4.1-74.2%      
황화수소 H₂S 34.08 고기썩는냄새 -4∼44% O 10PPM  
세렌화수소 H₂Se 80.98 마늘냄새 가연성:12.5-63% O 0.05 PPM  
헬륨 He 4 무취 비가연성      
크립톤 Kr 83.8 무취        
네온 Ne 20.18 무취        
삼불화질소 NF₃ 71 자극적 냄새 지연성-15.5-27 O 10PPM  
암모니아 NH₃ 17.03 무취   O 25 O
일산화질소 NO 30.01 무취 비가연성   25PPM  
질소 N₂ 28.013 무취        
아산화질소 N₂O 44 무취     50PPM  
산소 O₂ 32 자극적 냄새        
삼불화인 PF₃ 87.98 자극적 냄새     1PPM  
오불화인 PF5 125.97 고기썩는냄새        
포스핀 PH₃ 34 자극적 냄새 자연발화-1.32∼ O 0.3 ×
옥시염화인 POCl₃ 153.32          

반도체 가스의
용기 종류 Cylinder Description

반도체 가스의 용기 종류 Cylinder Description 내용으로 구분, 용량(ℓ), 직경×높이(mm)길이, 중량(kg), 재질, 비고를 제공
구분 용량(ℓ)
Volume
직경×높이(mm)길이
Diameter × Length
중량(kg)
(Weight)
재질
(Material)
비고
A 48 250×1,485 42 AL  
B 47 232×1,500 57 Steel  
C 40 222×1,330 22 SUS  
D 10 140×1,100 32 SUS  
E 10 140 × 970 15.5 Steel  
F 9.4 175 × 720 9.2 AL  
G 3.4 140 × 475 5.8 Steel  
I 1 76.3 × 465 2.8 Steel  
J 0.35 50.8 × 350 1.5 Steel  

반도체용 초고순도가스
특수가스 제조 (Ultra High Purity Gases
for Semiconductors)

초저온 및 가스응용분야의 기술축적으로, 초고순도 순수가스와 반도체용 특수가스 제조를 위한 정제장치와 관련 설비를 엔지니어링 및 개발하여 최상의 제조설비를 갖추고 값싸고 품질좋은 제품을 생산하고 있으며 특히, 초고순도의 순도관리에 최선을 다하기 위하여 실린더 내외면 처리 및 보수설비, 최신의 분석 장비 등을 보유하고 수요처에 신뢰성 높은 제품공급에 최선을 다하고 있습니다.

반도체 제조용
가스의 공급 개념

  • Clean화(Clean Room-Class10)용기내면 초 순수처리
    • 10MΩ, 완전Dry 진공계의 채용, Ultra Clean Technology의 채택 등
  • 고품질화(가스의 고순도화, 품질의 안정화, Paticle Less 등
  • 자동화(전자동충전 및 용기 내면처리 등)
  • 비용절감(가스의 저장, 수송, 공급시스템 등)
  • 고객 서비스(On-Site, Management, 안전교육 등
  • 안전성의 확보(가스안전 Management, 안전공급 등
  • 환경보전(중앙감시 시스템, 배출가스 완전처리, 전용 재해장치의 설치 등
  • 전 세계적으로 일관성 있는 제품의 공급
  • 공정용(Precess Gas)
  • 영상장치(LCD, PDP)

반도체용 제조용
가스의 분류

반도체용 제조용 가스의 분류 내용으로 항목, 가스명, 비고를 제공
항목 가스명 비고
산화, 질화막 SiH₄, HCl, NH₃, N₂ O, O₂ 등  
이온주입 Ash₃, PH₃, BF₃, BCl, PF5, SiF₄, Ar 등 혼합가스로도 사용
Epitaxial 성장 SiH₄, SiH₂ Cl, SI₂ H6, B,₂ H66 결정체 성장(혼합가스)
MO-C.V.D AsH₃, PH₃, H₂ Se, SiH₄, Si₂H6, H₂S 등 화학, 증착(Chemical Vaper depossition)-혼합가스
Etching HCl, Cl₂ , BCl₃, CHF₃, CF₄, SF6, NF₃ 등  
분위기가스 N₂, O₂, H₂, Ar, He 등  

반도체 제조
용도별 분류

반도체 제조 용기 종류 내용으로 용도분류, 종류를 제공
용도분류 종 류
Doping Gas AsH₃, H₃S, GeH₃, SbH₃, AsCl₃, AsF₃, PH₃, PCl₃, B₃H6, BF₃, (CH₃)2Te, (CH₃)2Cd, (C₃H5)2Cd 등
Epitaxial Gas SiH₄, SiH₂Cl₂, SiHCl₃, SiCl₄, B₂H6, BBR₃, BCl₃, AsH₃, PH₃, GeH₄, TeH₂(CH₃)3Al, (C₂H5)3Al, (CH₃)3SB, (C₂H5)3Sb, (CH₃)3Ga, (C₂H5)3Ga, (CH₃)3As, (C₂H5)3As, SnCl₄, GeCl₄ 등
이온주입가스 AsF5, PH5, PH₃, BF₃, BCl₃, SF6
발광다이오드용가스 AsH₃, PH₃, HCl, ScH₂, (CH₃)2Te, (C₂H5)2Te 등
Etching Gas 기상 Etching Cl₂, HCl, HF, HBr, SF6
Plazma Etching SIF₄, CF₄, C₃F8, C₂F6, CHF₃, CClF₃, O₂등
이온 빔 Etching C₃F8, CHF₃, CClF₃, CF₄등
반응성 스퍼터링 O₂등
화학증착용 가스(CVD) SiH₄, SiH₂Cl₂, SiCl₄, NH₃, NO, O₂등
BALANCE GAS N₂, Ar, He, H₂, CO₂, N₂O 등

반도체가스 생산공정

반도체가스 생산공정

반도체 공정별
사용가스

  1. 다결정 실리콘 생산
  2. Epitaxy
  3. 열 애칭(Thermal Etching)
  4. Gettering
  5. 산화(Oxidation)
  6. 열 확산(Thermal Diffusion)
  7. 이온주입(Ion Implantion)
  8. 다결정실리콘 처리(Doped Polycrystalling Silicon)
  9. Passivation
  10. Sputtering
  11. 프라즈마 애칭(Plazma Etching)
  12. Annealing
  13. Blanketing
  14. Packaging
  15. Themal Shock

설비·시공·부품판매

광통신 & 반도체 LCD장비와 개발 제조 및 PAD의 일차, 이차 Hook-Up공사를 시공

반도체 가스설비
및 설치

  • Gas Cabinet System
  • Bulk Gas Supply System & Block System/IGC
  • Gas monitoring System
  • VMB/VMP System
  • Burn Dry Scrubber
  • Burn Wet Scrubber
  • Ultra Pure Gas Purifier

반도체 부품 (Gas Containment Distribution)

  • VCR Fitting
  • SUS Tube
  • Filter
    • Piping System
    • Parflex
    • Manufacturing Tool/Equioment
    • Polyflex
    • Vacum/Exhaust System
    • Quick Coupling
    • Wet System
    • EO & EO-2
    • Weld Fitting
    • Instrumentation Tube Fitting
    • Diaphragm / Bellows Valces
    • UHP(Ultra High Purity)
    • Hydraulic Hose & Fitting
    • Alternate Fuel Products
    • Block Valves and Oyher Valves

Plant 배관설치

  • 산업용 가스 배관

산업 & 자동차 관련
가스 설비

  • 사업용 가스 케비넷
  • Gas Pannel
  • TOXIC Gas 배관실시

Electro Polishing(EP)

  • 제조배관 Line
    • N₂Gas supply System
    • O & Ar Gas supply System
    • H₂Gas supply System
    • Clean Dryer Air System
    • Special Process Gas supply System
  • 기타 반도체 제조장비 Parts

방산연구소

  • Gas Supply System

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